¿Se le recalienta el móvil o el portátil? La USC tiene la clave para solucionarlo
El sobrecalentamiento de los dispositivos electrónicos, como los móviles, las táblets o los portátiles, es una cuestión con la que están familiarizados muchos usuarios, pero no por ello debe restársele importancia, ya que merma su rendimiento y sus años de vida. ¿Soluciones? Desde la Universidade de Santiago (USC) apuntan una: dibujar circuitos térmicos en ciertos óxidos de hierro y cobalto para regular el flujo de calor en áreas "moi localizadas".
La gestión eficiente del calor que generan los dispositivos cuando están encendidos es uno de los grandes retos para garantizar su funcionalidad, y eso pasa por controlar cómo conducen el calor los materiales de los que se componen.
"Mediante esta técnica conseguimos reducir a condutividade térmica en rexións micrométricas de diversos materiais ata un 50%" señala Francisco Rivadulla, director de este trabajo desarrollado en el Centro Singular de Investigación en Química Biolóxica e Materiais Moleculares (Ciqus).
A diferencia de lo que ocurre con la electricidad, las partículas que transportan el calor en sólidos cristalinos –los fonones– no tienen carga ni momento magnético, por lo que son difíciles de manipular.
Para resolverlo, los científicos de la USC usaron la punta de un microscopio de fuerzas atómicas para aplicar en su superficie, como si fuera un grabado, un campo eléctrico que facilitara las cosas.
La "próxima xeración" de dispositivos
La razón es que la concentración de iones de oxígeno en puntos concretos pone barreras artificiales a la propagación de calor.
Y "optimizando" la composición de este óxido, lograron que la alternancia entre estados térmicos "sexa estable" y, además, pueda "reverterse" mediante "un leve quecemento en aire" para reutilizar el material y volver a modificar su conductividad "cantas veces se queira", conservando así la funcionalidad de las máquinas tras múltiples ciclos, apunta Noa Varela, primera autora de este estudio.
Según los investigadores, esta técnica abre la puerta al diseño de componentes que disipen el calor de forma controlada en la que será "a próxima xeración" de dispositivos y sistemas de almacenamiento de energía.
